電子廠注意了，激光焊錫膏的這些使用建議要收藏好

錫膏是激光焊錫工藝中一種比較常見的焊接方式，其焊膏自動激光焊接機的原理是利用半導體激光器作為熱源加熱激光焊接特用焊膏的焊接技術。具有焊接速度快、焊縫質量高、焊接缺陷少、焊接強度高等優點，可大量應用于汽車電子、半導體行業和手機消費電子行業的焊接過程，如光通信、相機ccm模組、汽車電子、FPC柔性板、連接器端子、電子元器件等產品。電子廠要想使錫膏達到良好的焊接效果，一定要嚴格的按照錫膏廠家的建議進行保存與使用。

使用錫膏的建議

1、焊錫膏應該在0~8攝氏度的低溫環境下儲存在冰箱里面，嚴禁暴露在室溫下面，已經暴露在室溫下面的無鉛錫膏應盡快使用完，禁止出現回溫后又冷藏，冷藏后又回溫這種循環操作，將會對錫膏的焊接質量造成重大的影響。

2、紫宸激光建議使用之前應該提前一天將錫膏從冰箱內取出，放在室溫下進行回溫操作，回溫時間的長短根據使用何種攪拌方式來決定，如果使用人工進行攪拌的方式需要提前2~3個小時將錫膏從冰箱內取出。如果使用機械進行攪拌的方式，只需要從冰箱中取出15分鐘左右，通過錫膏攪拌機就能夠將錫膏回溫到正常溫度狀態。如果錫膏不經過回溫，就上線進行印刷，將會在錫膏的表面凝結大量的水汽，在焊接過程中這些水汽將會蒸發形成“炸錫”的現象，會在電路板的表面留下非常多的焊錫珠，有可能會導致電路板表面相鄰兩個焊點位置形成短路。

3、錫膏應該在生產方所規定的有效期內被使用完，在保質期以內的錫膏表面濕潤，通過使用人工或者機械攪拌的方式攪拌均勻就可以進行使用。電子廠家在使用前需要觀察錫膏的表面，如果發現無鉛錫膏變硬或者膏體的表面有阻焊劑析出，必須經過特殊的處理之后才能夠繼續使用，否則將會在焊接過程中產生大量的焊接不良。紫宸激光建議可以觀察錫膏的粘度，如果發現粘度太大，錫膏不能順利的通過印刷鋼網的開孔，應該在錫膏中加入適量的稀釋劑，充分攪拌稀釋以后才能夠再繼續使用。

4、回溫以后通過攪拌將錫膏瓶內部的膏體取出少量之后，應該立即將蓋子帶回去對其進行密封，防止無鉛錫膏內部的助焊劑揮發后導致粘度變大。

5、紫宸激光建議電子廠家的工人在實際的印刷操作過程中應該佩戴手套與口罩，一方面防止電路板表面被人體的汗液所污染；另一方面可以防止吸入過多的助焊劑成分。這些物質雖然說不上具有毒性，但是人體過多的接觸肯定是沒有多少好處的。

6、錫膏印刷在電路板上面，一定要保證準確度，如若印刷不準確、數量多與少，需要將電路板上面已經印刷好的錫膏給擦洗掉。再將洗干凈的電路板重新進行印刷，紫宸激光建議在擦洗免清洗錫膏過程中不能夠使用酒精這種材料。

7、被印刷到電路板上之后，在4個小時之內一定要完成貼片與回流焊接，超過4個小時錫膏的焊接質量將難以得到保證。

8、原則上來說免清洗錫膏是不能夠被回收后再使用的，如果不銹鋼網上的焊錫膏需要幾個小時之后才能夠被再次使用，可以將上面的錫膏刮下以后存放在當天已經掏空的錫膏瓶里進行保存。回收來的錫膏如果要被使用可以通過少量多次的方式添加到全新錫膏中混合使用。

9、如果不是使用免清洗的焊錫膏，電路板焊接之后需要進行清洗將錫膏焊接之后的殘留物清洗掉，清洗的過程應該在焊接之后當天完成，防止錫膏焊接之后的殘留物對電路板和電子元器件產生腐蝕。