紫宸助推激光焊錫技術與FPC制造深度融合

柔性電路板FPC是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。作為PCB的重要分支,具有相較于傳統剛性電路板更為優異的物理特性，FPC可彎曲、輕薄，并具有優良的電性能,可較大縮小電子產品的體積和重量，迎合了電子產品向高密度、小型化、輕薄化、高可靠性方向發展的需要。近年來FPC市場異軍突起,比重不斷擴大,成為全球PCB產業增長的主要動力之一。

智能手機、PC及其他消費級電子產品占到全球FPC下游需求的77.6%。未來，隨著汽車智能化，車載FPC的需求增速加快；可穿戴智能設備、無人機等新興消費類電子產品市場的快速興起也為FPC帶來新的增長空間。

FPC市場競爭格局

由于FPC的下游市場手機、PC等領域呈現高度的市場集中格局，因此下游客戶本身對上游供應端的要求較高，導致FPC行業呈現出較高的市場集中度，特別是蘋果手機的屏幕、按鍵、攝像頭對于FPC材料的應用遠高于安卓機型，因此蘋果供應商往往是那些規模較大的生產企業。2019年單旗盛、鵬鼎以及住友三家就占整個FPC市場份額的60.5%，這些企業對于蘋果業務的依賴度都處在較高水平。

FPC軟板的激光焊錫應用

FPC激光焊錫工藝大致可分為拖焊跟點焊兩種工藝。前者拖焊將高能量的激光照射在FPC上約2秒鐘，然后從FPC的一端拖到另一端一次。由于激光屬于非接觸式，不會產生應力。以防止一些焊膏漂浮在FPC上(注意拖焊時間要短，以免損壞FPC，應適當控制錫量)。激光點焊是一種相對較新的焊接工藝，它將高能激光束對準FPC焊盤，利用短時激光加熱，保證FPC和焊盤之間的熔合。應注意控制開啟激光器的時間和激光器的溫度(這種焊接方法應用大量，主要應用于某些焊盤、電子線路板等的短引線FPC)。

近十年來專注于激光焊錫細分領域工藝技術裝備的紫宸紫宸，深耕激光智能化設備與FPC電子制造行業自動化領域多年，致力于為客戶設計、組裝、測試和交付高質量的自動化智能裝備和系統。公司充分調研電子行業客戶需求，自主研發激光焊錫機，助力客戶提升作業效率、提高產品良率、降低作業成本，不斷提升客戶市場競爭力，與客戶合作共贏。

紫宸激光焊錫機集焊接位置精確控制、焊接過程自動化、焊錫量精確控制、焊點一致性好等眾多優點為一體，保證加工精度和自動化生產。專業焊錫軟件，操作簡單，上手快；功能模塊齊全，組合匹配靈活，自動化程度高，采用非接觸式焊錫，無機械應力損傷，熱效應影響較小，不會對焊接電子元器件產生壓力。目前，設備已大量應用在FPC行業的電子產品領域制造業中。其中包括智能手機、筆記本電腦、平板電腦、攝像頭模組、可穿戴設備（智能手表，TWS藍牙耳機）、智能家電、5G通訊產品、傳感器等，從根本上助力客戶實現降本增效。